半導體封裝高（gāo）溫無鉛錫膏產品簡介

一．產（chǎn）品特點：

半導體封裝高溫無鉛錫膏是一款針對功率（lǜ）半導體精密（mì）元器件封裝（zhuāng）焊接的環保錫膏，產品采用SnSb/SnSbNi高溫無（wú）鉛合金，取代高鉛錫膏，滿足ROHS要求。該產品可滿足（zú）自動化（huà）印刷（shuā）和點讀工藝製程，應用於高溫工作的半導（dǎo）體器件、高密度集成電路封裝以及（jí）需要二次（cì）回流電路（lù）板的焊接（jiē）。此外，該產品還可以應用在電（diàn）子元器件、電源模塊、汽車（chē）電子焊接上，以及需要二次回流焊接的電路板、集成模塊以及晶振等封裝。

二．產品優點：

1.采用（yòng）SnSb高溫無鉛合金，滿足環保要求。

2.自動點錫順（shùn）暢性和穩定性好，出錫量與粘度變化極小。

3.化學性能（néng）穩定，可以滿足長時間點錫和印刷要（yào）求。

4.可焊（hàn）接性好，在（zài）線良率高且（qiě）焊點氣孔率極小。