激光錫膏在攝像頭模組及VCM音圈馬達激光焊（hàn）接（jiē）中的應用

    攝像頭模組中的VCM組件的焊（hàn）點尺寸小，肉眼難於觀察，要想實現VCM組件自（zì）動化（huà）焊錫，傳統焊錫方式已經無（wú）能為力。激光焊錫的最小光斑可以做到50微米甚至（zhì）更低，光斑形（xíng）狀可以設計成（chéng）圓形、方形等（děng）異形，飛速發展（zhǎn）的（de）現代激光光學為類似於VCM組件的精密零件提（tí）供了一種先進的焊錫方式（shì）。

    激光錫（xī）膏焊接過程分為兩步：首先激光錫膏需要被加熱，且焊點也被預（yù）熱。之後焊接所用的激光錫膏（gāo）被完全（quán）熔融，錫膏完（wán）全潤濕焊盤，最終形成焊接。由於（yú）使用激光發生器和光學聚焦組件焊（hàn）接，能量密度大，熱傳遞效率高，為非接（jiē）觸式焊接，如（rú）果焊料使（shǐ）用通用SMT錫膏,則會產生炸錫（xī），飛（fēi）濺，錫珠，潤濕（shī）性等不良;

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