手機無線充電器（qì）焊接專用錫（xī）膏，手機（jī）無（wú）線充電器焊接錫膏是本公（gōng）司（sī）生產（chǎn）的一款無鉛（qiān）免清洗錫膏，使用SAC305（Sn99Ag0.3Cu0.7）無（wú）鉛合金焊粉及特殊溶劑（jì），適合於要求較高溫度（dù）以及優良（liáng）潤濕性的焊接工藝。本品點錫均勻一致、下錫流暢，適合目前的高（gāo）速生產和高精密（mì）度點錫工藝生產線上使用，如無線充電（diàn）器/手機無線充電器的焊（hàn）接焊，這種（zhǒng）焊膏在無鉛金屬化表麵（miàn）上的濕潤性極好，可靠性高。

二、優點

A.使用無鉛Sn99SnAg.3Cu0.7低銀含量錫粉，降（jiàng）低焊接組裝成（chéng）本，同時具備高銀合金的高潤濕性。

B.在各類型元件上均有良好的（de）可焊（hàn）性（xìng），優良的潤濕性。

C.熱塌性好，無錫珠、連錫焊接缺陷，殘留物極少且呈透明狀，免清（qīng）洗。

D.點（diǎn）膠（jiāo）均勻一致、下膠流暢，保濕性能好。

E.抗氧化性強，焊接後殘留物極少，且不含有鹵素，腐（fǔ）蝕性極小。

F.在精密（mì）PCB板組裝時，4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間距以下的印刷及（jí）焊接要求。