錫膏（gāo）激光焊接係統介紹：

錫膏激光焊接係統（tǒng）采用大功（gōng）率半導體激光（guāng）器，與工控係統高度集（jí）成於工作台機櫃，通過光纖連接準直聚焦頭輸出激光到工件表麵，帶有同軸監視攝像頭（tóu）便於產品示教和（hé）自動定位焊（hàn）接，電動XYZ有效行程覆蓋產品最大尺寸內任意焊（hàn）點，能夠滿足大（dà）部（bù）分適用領域電子元器件的錫膏填充焊接（jiē）的需求，具有廣泛的應用性和適用性。

錫膏激光焊接係統（tǒng）應用（yòng）領域:

主要應用（yòng）於3C電子的激光焊接、儀器儀表、汽車電子（zǐ）等（děng）行業（yè）領域，適用（yòng）於無線耳機激光焊接、振動馬達（dá）激光焊接，倒車雷達激光焊接、屏蔽罩（zhào）激光焊接等電子（zǐ）產品的激光焊接。