印刷固晶錫膏產品特（tè）性及（jí）應用

一、印刷固晶錫膏產品特性

     1.本產品為無鹵素（sù）型固晶錫膏（gāo），殘留物比較容易清洗，可作免洗錫膏，不影響LED的發（fā）光效果。

     2.高導熱（rè）、導電性能，SAC305X合金導熱係數為50-70W/M·K。

     3.印刷（shuā）固晶錫膏粘結強度遠大於銀膠，工作時間（jiān）長。

     4.印刷固晶錫膏適用於印刷固晶工藝，觸變性好，具（jù）有固晶及點膠所需合適（shì）的粘度，分散性好。

     5.印刷固晶錫（xī）膏采用（yòng）超微粉徑，適合（hé）10mil以上的LED正裝晶片和長度大於20mil且電極間距大於150um的LED倒裝（zhuāng）晶片焊接。

     6.采用回流（liú）爐（lú）焊接或恒溫焊台（tái）焊接，推薦回流爐焊接方式，更利於焊接條件一致性的控製與批量化操作（zuò）。

     7.印刷固（gù）晶錫膏的成本遠遠低（dī）於（yú）銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程（chéng）節約能耗。

二、產品應用（yòng）

     印刷固晶（jīng）錫膏適用於所有帶（dài）鍍層金屬之芯（xīn）片的大功率LED燈珠封裝，采用固（gù）晶錫（xī）膏封裝的LED燈（dēng）珠，二次回流時，建議使用我司的無鉛錫鉍（bì）或者錫鉍銀合金低溫錫膏，如果無環保要求，可以使（shǐ）用我司錫鉛或者錫鉛銀合金錫膏。