固晶錫膏的固晶工藝及流程
1.固晶錫膏的固晶工藝：點膠頭為具有（yǒu）粗糙（cāo）表麵的錐形或十字形（xíng），根據晶片的大小選擇適當的尺寸。
2.固晶錫膏的固晶（jīng）流程：
a.備膠：在膠盤中放（fàng）入適量的固晶錫膏，調整膠盤的高度，使膠盤刮刀轉動將錫膏表（biǎo）麵刮平整並且獲得適（shì）當的點膠厚度。
b.取膠和點膠：利用點膠（jiāo）頭從膠盤蘸（zhàn）取錫膏，再將（jiāng）取出的錫膏點附於基座上的固（gù）晶中心位置。點（diǎn）膠頭為具有粗（cū）糙表麵的錐形或（huò）十字形，根據晶片的大小選擇適當的尺寸。
c.粘晶：將底麵具有金（jīn）屬層的LED芯片置於基座點有錫膏的固晶位置處（chù），壓實。
d.共晶焊接：將固好晶片的支架置於共晶溫度的回（huí）流（liú）爐或台（tái）式回（huí）流焊爐（lú）中，使LED芯片底麵的金屬與基座通過錫膏實（shí）現共晶焊接。