固晶錫膏與固晶銀膠的性能分析與區（qū）別

LED散熱管理及設計一直是熱門話題，也是影響 LED 發光性能（néng）及可靠性的關鍵技術之（zhī）一（yī）。對於（yú） LED 器件來說，主要的散熱路徑是 LED 芯片產生的熱量通過固晶層再（zài）到熱沉，如（rú）果固（gù）晶質量不（bú）控製好，則固晶層的熱阻將是（shì）散熱路徑（jìng）的瓶頸所在，從而引（yǐn）起結溫升高。

首（shǒu）先，先讓我們了解常（cháng）見的幾種固晶方式以及相應的固晶材料。LED芯片主（zhǔ）要有正裝及倒裝兩種結構，而正裝又分（fèn）為垂直和水平結構。

對於垂直LED芯片，常見固晶采用銀膠，主要是為了導電、散（sàn）熱、固定芯片，存在（zài）的缺點是銀膠會吸光；對於水平結構的LED芯片，常見固晶（jīng）采用透明絕緣膠，主要是為了絕（jué）緣並提高亮度，因為它可以發揮反射杯的反射率，從這方麵來說，對於小（xiǎo）功率LED器件，一般絕緣膠（jiāo）可比銀膠提高亮度。但（dàn）是銀膠的熱導率比絕緣膠（jiāo）較（jiào）高，目前市麵上銀膠熱導率（lǜ）可高達（dá）40 W / (m*k)，因此，大功率LED大多數采用銀膠固（gù）晶。還（hái）有一種應用於功率型（xíng）LED 器（qì）件的固晶（jīng）材料——固晶錫膏，固晶錫膏是以熱導率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅等金屬合金作基（jī）體的鍵合材料（liào）。但目前固晶錫（xī）膏很多是應用在倒裝芯片的固晶上，倒裝芯片可實現高功率密度，因為其固晶層較接近發光層，熱阻可大大降（jiàng）低，而且沒有焊線可以縮（suō）小固晶間（jiān）距。

常見的倒裝芯片固晶有兩種，一種是芯片底部有固晶金屬（shǔ）層，即帶有一層純錫或金錫共晶（jīng）合金作接觸麵鍍層，可實現與有鍍（dù）金或銀的（de）基板的粘合。還有一種是倒裝芯片底部沒有固晶金屬層，可使（shǐ）用固（gù）晶錫膏實現（xiàn）兩個電極與基板之間的粘合。

另外，固晶錫膏通過回（huí）流（liú）爐焊接隻需 5-7 min，相對於通用銀膠的 30-90 min，固（gù）晶速度快，但是導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度（dù）進行粘接, 如環氧樹脂膠（jiāo）黏劑可以在室（shì）溫至 150℃ 固化, 遠低於（yú）錫鉛焊接的 200℃ 以上的（de）焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內應力的形成。而且固晶錫（xī）膏常（cháng）有空洞率的問（wèn）題，因此，固晶方式和固（gù）晶材料之間的選擇要綜合應用場合及成本考慮。