一、焊錫膏（gāo）的分類方法主要有（yǒu）以下方式：

1. 按環保（bǎo）標（biāo）準（zhǔn）分為（wéi）無（wú）鉛（qiān）錫（xī）膏和有鉛錫膏兩大類。
2. 按上錫方式分點膠錫膏和印刷錫膏。
3. 按包裝方式分，罐裝錫膏和針筒錫膏。
4. 按鹵素含量分，有鹵錫膏和無鹵錫膏。
5. 按合金焊料粉的熔點溫度分為：低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫（xī）膏（gāo）。
6. 按（àn）焊錫熔顆粒大小可分為：3號（hào）粉（fěn）錫膏，4號粉（fěn）錫膏（gāo），5號粉錫膏，6號粉錫膏，7號粉錫膏等。
7. 按焊劑的活性不同分為：無活性（xìng）(R)，中等活性(RMA)和活性（xìng）(RA)三個等級（jí）。
8. 按焊膏的粘度分類：通常為50~600Pa·s，最（zuì）高可達1000Pa·s以上。
9. 按助焊劑清洗方式分為普通鬆香清洗型、免清洗型焊（hàn）錫膏、水溶性錫膏。

   二、在（zài）選擇錫膏時，可根據焊膏（gāo）的性能和（hé）使用（yòng）要求參考以下幾點：

   1. 焊接所需溫度的不同或是元器件可以承受的熔點溫度。
   2. PCB和元器件的情況及清洗工藝要求。
   3. 焊膏的上錫速度。
   4. 焊膏的殘（cán）留物可（kě）接受程度。
   5. 焊膏的粘度。
   6. 助焊劑的清洗方式。

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