中文天堂最新版在线网LED倒裝芯片固晶錫膏產品（pǐn）特（tè）性:

    1. 高導熱、導（dǎo）電性能，SAC305X和SAC305合金導熱係數為54W/M·K左右。

    2. 粘結強度（dù）遠（yuǎn）大於銀膠，工作時間長。

    3. 觸變（biàn）性（xìng）好，具有固（gù）晶及點（diǎn）膠所需（xū）合適的粘度，分散性好。

    4. 殘留物極少，將固晶後的LED底座置於40℃恒溫（wēn）箱（xiāng）中（zhōng）240小時後，殘留物及底座金屬不變色，且（qiě）不影響LED的發（fā）光效果。

     5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足25-75 mil範圍大功（gōng）率晶片的焊接，尺寸越大的（de）晶片固（gù）晶操作越容易實現。

     6. 回流共晶固化或箱式恒（héng）溫固化，走回（huí）流焊（hàn）接曲線，更利於芯片焊接的平整性。

     7. 固晶錫膏的成本遠遠低於銀（yín）膠和Au80Sn20合金，且固（gù）晶過程節約能耗。

     8．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉10-20um、7號粉8-12um）