中文天堂最新版在线网（shèng）激光焊（hàn）接錫膏在FPC軟（ruǎn）板焊接中的應用（yòng）:
     自20世紀60年（nián）代（dài）起，激光技術完成了飛躍式（shì）發展，激光（guāng）焊接應用已極為普遍，涉及各個工業領域，形成了十幾種應（yīng）用（yòng）工藝，因（yīn）其可實現局部（bù）加熱，元件不易（yì）產生熱效應，重複操作穩定性（xìng）佳（jiā），加工靈活（huó）性好，易實現多工位裝置自動化等，尤（yóu）其在微電子這一領域被（bèi）成功應用。正由於（yú）激光焊接的（de）優越性，使（shǐ）得在FPC軟板焊接工藝中導入了激光焊接這種新型的激光錫焊工（gōng）藝。 

 FCP軟板的發展（zhǎn）特點：電子產品的輕薄短小可撓曲是永恒的發展趨勢，FPC是近幾年來發展最快的PCB品種，智能（néng）手機平板電腦（nǎo）、4G、雲計算、可穿戴裝置這些電（diàn）子產（chǎn）品的性能必須靠FPC、HDI、IC載板才能實現，而這（zhè）些特點的形成與發展（zhǎn）都無疑對現有的加工技術提出了巨大的挑戰，激光錫焊工藝為FPC發（fā）展提供了（le）堅實可靠的加工（gōng）保障。

  FCP軟板的焊接工藝：傳統的FPC軟板焊接工藝采用熱壓製（zhì）程（chéng），兩片FPC軟板上均（jun1）電鍍有焊錫材料，經過（guò）兩片材料的對組後，經由脈衝式熱壓頭機構進行接觸分段式加熱製程，隨著可持續發（fā）展的深入（rù）推進，環保概念（niàn）日（rì）益重視，焊接無鉛化的推行必將成為大勢所趨，但是在無鉛化推行的同時（shí）也帶來了焊接課題，使用傳統的熱壓（yā）焊接方式（shì），容易出現空焊與溢錫等不良。激光錫焊的局部加（jiā）熱方式可有效的（de）改善這些問題，激光（guāng）錫焊是采用無（wú）接觸焊接方式（shì），能夠把熱量聚焦（jiāo）到非常小（xiǎo）的點並精（jīng）確定（dìng）位到指定部位進行焊接。
      激光焊接過程分為兩步（bù）：首先錫膏需（xū）要被加熱，且焊（hàn）點也（yě）被預（yù）熱。之後焊接所用的錫（xī）膏被完全熔融，焊錫完全潤濕焊盤，最終形成焊接。由於使（shǐ）用激光發生器和光學聚焦組件焊（hàn）接，能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，如（rú）果焊料使用通用SMT錫膏,則會產生炸錫，飛（fēi）濺，錫珠，潤濕（shī）性等不良，深圳市（shì）中文天堂最新版在线网新材料科技有限公司是一家高新技術材（cái）料研發製造企業，作為國內激光焊接錫膏行（háng）業較早開發並應用非常成功的錫膏廠（chǎng）家，專業研發（fā）生產攝像頭（tóu）模組、VCM音（yīn）圈馬達、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚聲（shēng）器、喇叭、光通訊元器件、熱（rè）敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的錫膏產品為（wéi）研發對象，目前研發成功的激光焊接錫膏（gāo）適用於激光和（hé）烙鐵的快速焊接，焊接時間最短可以達到0.3秒，快速焊接過程（chéng）不炸錫（xī），不飛濺，無錫珠（zhū），無溶劑揮發，零鹵素配方，高端環保（bǎo），產品非常適用於攝像頭模組，VCM音圈馬達，連接器，手機通訊，精密醫療（liáo）器械，PCB電路板，光通訊模塊，FPC軟板（bǎn），電感，天線等精密激光焊接加（jiā）工領域（yù）。