激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術，激光錫焊的主要特點是利用激光的高（gāo）能量實（shí）現局部或微小區域（yù）快速（sù）加熱完成錫焊的過（guò）程，激光（guāng）錫焊（hàn）相比傳統SMT焊（hàn）接有著（zhe）不可取代的優勢。

  傳統SMT技術即表麵組裝技術中主要采用的是波峰焊和回流焊（hàn）技（jì）術，存在一些根本性的問題（tí），諸如元器件的引線與印製電路板（bǎn）上的焊盤會對熔（róng）融錫料擴散 Cu、Fe、Zn 等各（gè）種金屬（shǔ）雜質；熔融錫料在空氣中高速流動容易產生氧化物等。同時，在（zài）傳統回（huí）流焊時，電子元器件本身也（yě）被以很大的加熱速度加熱到錫焊溫度，對元器件（jiàn）產（chǎn）生熱衝擊作用，一些薄型封裝的元器件，特別是熱敏感元器件存在被破壞的可能。同時（shí），由於采用了整體加熱（rè）方式，因 PCB 板、電子元器件都要經曆升溫、保溫、冷卻的過（guò）程（chéng），而其熱膨脹係（xì）數又不相同，冷熱交替在組件內部易產生內應力，內（nèi）應力的存在降低了（le）焊點接頭的疲勞強度，對電子（zǐ）組件的可靠性造成了破壞。此外，整體加熱方式過長的加熱時間容（róng）易造成焊縫金屬晶粒粗大以及金屬間化合物的過度生長，降低焊點疲（pí）勞壽命。激光錫焊，是一種局部加熱方式的再流焊，能夠很好地避免上述問題的（de）產生。

（1）激光光束（shù）可以（yǐ）聚焦（jiāo）到很小的斑點直徑，激光能量被（bèi）約束（shù）在很小的斑點範圍內，可以實現對焊接部位嚴格的局部加熱，對電子元器件特別是熱敏感元器件的熱（rè）衝擊影（yǐng）響可以完全避免。

（2）激光的能量密度很高，加熱和冷卻速度大，焊點金屬組織細密，並可以有效控製金屬間化合物的過（guò）度（dù）生長（zhǎng）。

（3）焊接部位的輸入能量可（kě）以精確控（kòng）製，對於保證表（biǎo）麵組裝焊（hàn）接盤接頭的質量穩定性非常重要。

（4）激光焊接由（yóu）於可以隻對（duì）焊接部位進行加熱，引線間的基板不被加熱或溫升（shēng）遠低於焊接部位，阻礙了錫膏在引線之（zhī）間的過渡。因此，可以有效地防止橋連缺陷的產生。

激光焊接過程分為兩步：首先激光錫膏需要被加熱，且焊點也被預熱,之後焊接所（suǒ）用的激光錫膏被完（wán）全熔融，焊錫（xī）完全潤（rùn）濕焊盤，最終形（xíng）成焊接。由於使用（yòng）激光發生器（qì）和光學聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，如果焊料使用通用（yòng）SMT錫膏,則會產生炸（zhà）錫，飛濺，錫珠，潤濕性（xìng）等不良，深圳市中文天堂最新版在线网新材（cái）料科技有限公司是一家（jiā）高新（xīn）技術材（cái）料研發製造企業，作為國內激光焊接錫膏行業較早開發並（bìng）應用非常成功的錫膏廠（chǎng）家，專業研發生產攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電（diàn）感、硬盤磁頭、揚（yáng）聲（shēng）器、喇叭、光通（tōng）訊（xùn）元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式（shì）難以（yǐ）焊接的錫（xī）膏產品為研發對象（xiàng），目（mù）前研發成功的（de）激光錫膏適用於激光和烙鐵的快速焊接，焊接時間最短（duǎn）可以（yǐ）達到0.3秒，快速焊接過程不炸錫，不飛濺，無錫珠，無溶劑揮發，零鹵素（sù）配方，高端環保，產品非常適用於攝像頭模組，VCM音圈（quān）馬達（dá），連接器，手機（jī）通訊，精密醫療器械，PCB電路板，光通訊模塊，FPC軟板，電感，天線等精密激光焊接加工領域。