手機電池板激光焊接錫膏

    手（shǒu）機（jī）電池（chí）板激光焊（hàn）接錫膏，手機電池板焊接錫膏，電池板激光焊接錫膏產品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種

一、    產（chǎn）品簡介

    手機電池板激光焊接（jiē）錫膏，手機電池板焊接錫膏（gāo），電池板激光焊接錫膏是本公司生產的一款（kuǎn）無鉛免清洗（xǐ）錫膏（gāo），使用（yòng）錫銀（yín）銅（tóng）無鉛高銀合金焊粉及（jí）特殊溶劑，適合於要求較高溫度以及優良潤濕性的焊接工藝。本品點膠均勻一致、下膠流暢，適合目前的（de）高（gāo）速生產和高精密度點膠（jiāo）生產線上（shàng）使用，如熱風槍、麥（mài）克風、連接器等（děng）器件和電路板的焊接。這種焊膏在無鉛金屬化表麵上的濕潤性（xìng）極好，可靠性高。

二、   優 點

A.      使用無鉛高銀含量錫粉，適用於焊接要求高的精密器件以及難以上錫器（qì）件的焊接。

B.      在各（gè）類型元件上均有良好的可（kě）焊性，優良的潤濕（shī）性，且BGA空洞率低。

C.      熱塌性好，無錫珠、連錫焊接缺陷，殘留物極少且呈透明狀，免清洗。

D.     點膠均勻一致（zhì）、下膠流（liú）暢，保濕性能好。

E.      抗氧化性強，焊接後殘留物極少，且（qiě）不含（hán）有鹵素，腐蝕性極小（xiǎo）。

F.      在精密PCB板組裝時，4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間（jiān）距以（yǐ）下的印刷及焊接要求。