鐳射焊接錫膏

     鐳射焊接錫膏，鐳射錫膏，鐳射焊（hàn）錫膏產品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種

一、    產品簡介

    鐳射焊接錫膏，鐳（léi）射錫膏（gāo），鐳射焊錫膏是（shì）本公司生（shēng）產的一款無鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅（tóng）無（wú）鉛高銀合金焊粉及（jí）特殊溶劑，適（shì）合於（yú）要求較高溫度以及優良潤濕（shī）性的焊接工藝。本品點膠均勻（yún）一（yī）致、下（xià）膠流暢，適合目（mù）前的高（gāo）速生產和高精密度點膠生產線上使用（yòng），如熱風槍、麥克風、連接（jiē）器等器件和（hé）電路板的焊接。這種焊膏在無鉛金（jīn）屬化表麵（miàn）上的濕潤性極好，可靠（kào）性高。

二、   優 點

A.      使用無鉛高銀含量錫（xī）粉，適（shì）用於焊（hàn）接要求高的精密器件以及（jí）難以上錫器件的焊接（jiē）。

B.      在各類型元件上均有良好的可焊性，優良（liáng）的潤（rùn）濕性，且BGA空（kōng）洞率低。

C.      熱塌性好，無錫珠、連錫焊接缺陷，殘（cán）留物極少且呈透明狀，免（miǎn）清洗。

D.     點膠均勻（yún）一致、下（xià）膠流暢，保濕性能好（hǎo）。

E.      抗（kàng）氧化性強，焊接後殘留物極少，且（qiě）不含有（yǒu）鹵素，腐蝕性極小。

F.      在精密PCB板組裝時，4-6#粉（fěn）（5-38mm）可（kě）以滿足0.3mm間距以（yǐ）下的印刷及焊接要求。