激光錫焊（激（jī）光焊接錫膏，激光焊（hàn）錫膏）是以（yǐ）激光（guāng）為熱源加熱錫膏融化的激光（guāng）焊接技術（shù），激光錫焊的主要特點是利用激光的（de）高能量實現局部或微小區域快速加熱完成錫焊的過程，相對於傳（chuán）統的HotBar錫焊和電烙鐵錫焊，激光錫焊有以下幾個（gè）方麵的優點：

（a）激光加工精度較高，光斑可以達到微米級別（bié），加工時間程序控（kòng）製，精度遠（yuǎn）高於傳統工（gōng）藝方（fāng）式；

（b）非接（jiē）觸性加工，不存在（zài）接觸焊接導致（zhì）的應力；

（c）細小的激光束替代烙鐵頭，在加工件表麵（miàn）有其他幹涉物時，同樣便於加工；

（d）局部加熱，熱影響區（qū）小；

（e）無靜電威脅；

（f）激光是最潔淨的加工方式，無耗品，維護簡單，操作方便；

（g）以YAG激（jī）光或半（bàn）導體激光作（zuò）為熱源時，可用光纖傳輸（shū），因此可（kě）在常規方式不（bú）易（yì）施焊（hàn）部位（wèi）進行加工，靈活性好（hǎo），聚焦性好（hǎo），易於實現多工位裝置的自動化。

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    產品非常適用於攝像頭模組，VCM音圈馬達（dá），連接器，手（shǒu）機通訊，精密醫療器械，PCB電路板，光通（tōng）訊模塊，FPC軟板（bǎn），電感，天線等精密激光焊接加工領域,在市場上獲得廣泛的好評和應用。