LED倒裝芯片固晶錫膏（gāo）的產品特（tè）性

    1. 高（gāo）導（dǎo）熱、導（dǎo）電性能，SAC305X和SAC305合金（jīn）導（dǎo）熱係數為54W/M·K左右。

    2. 粘結（jié）強度遠大於銀膠，工作時間長。

    3. 觸變性好，具（jù）有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。

    4. 殘留物極少，將固晶後的LED底（dǐ）座置於40℃恒溫（wēn）箱中240小時後，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發光效果。

     5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足25-75 mil範圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。

     6. 回流共晶固化或箱式（shì）恒溫固化（huà），走（zǒu）回流焊接曲線，更利於芯片焊接的平（píng）整性。

     7. 固晶錫（xī）膏的成本遠遠低於銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過（guò）程節約能耗。

     8．顆（kē）粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉10-20um、7號粉8-12um）