SMT貼片加工表麵貼裝組件（jiàn）（PCBA）采用表麵貼裝技術完成裝聯的印製板組裝件。
SMT貼片加工回（huí）流焊（reflow soldering）通過熔化預先分配到（dào）PCB焊盤上的焊（hàn）膏，實現表麵貼裝元（yuán）器件與PCB焊盤的連接。
DIP焊接加工波峰焊（wave soldering）將溶化的焊料，經專（zhuān）用（yòng）設備噴流成設計要求的焊料波（bō）峰，使預先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實現元器與PCB焊（hàn）盤這間的連接。
SMT貼（tiē）片加（jiā）工元件間距 （fine pitch）小於0.5mm引腳間（jiān）距
SMT貼片加工引腳共麵性 （lead coplanarity ）指表麵貼裝元器件引腳（jiǎo）垂直（zhí）高度偏差，即引腳的最高腳底與最低（dī）引腳（jiǎo）底形成的平麵這間的垂直距離。其值一般不大於0.1mm。
SMT貼片助焊膏 （ solder paste ）由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作（zuò）用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料（liào）膏。
SMT貼片加工固化 （curing ）在一定的溫度（dù）、時間條件下，加熱貼裝了元器件的貼（tiē）片膠，以使元器件與PCB板暫時固（gù）定（dìng）在一起的工藝過程（chéng）。
SMT貼片加工用的膠或（huò）稱貼片膠，貼片（piàn）紅膠，紅膠（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化後具有足夠的粘接強（qiáng）度的膠體。
SMT貼（tiē）片點（diǎn）膠 ( dispensing )表麵貼裝時，往PCB上（shàng）施加貼片膠的工藝過程。
SMT貼片加工點（diǎn）膠機 ( dispenser )能完成點膠操作的設備。
貼裝（ pick and place ）將表麵貼裝（zhuāng）元器件從（cóng）供料器中拾取並貼放到PCB規定位置上的操作。
SMT貼片機 （ placement equipment ）完（wán）成表麵貼（tiē）片裝元器件貼（tiē）片裝功能的專用工藝（yì）設備（bèi）。
高速SMT貼片機 ( high placement equipment )貼裝速度大（dà）於2萬點/小時的貼片機。
多功（gōng）能（néng）SMT貼片機 ( multi-function placement equipment )用（yòng）於貼裝（zhuāng）體形（xíng）較大、引線間距較小的表麵貼裝器伯，要求較高貼裝（zhuāng）精度的貼片機，
SMT貼片加工回流焊 ( hot air reflow soldering )以強（qiáng）製循環（huán）流動的熱氣（qì）流進行加熱的回（huí）流焊。
SMT貼片檢驗（yàn） ( placement inspection )在SMT貼片加工時或（huò）完成後，對於（yú）有否（fǒu）漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情（qíng）況進行的（de）質量檢驗。
SMT貼片鋼網印刷 ( metal stencil printing )使用不鏽鋼漏板將焊錫膏印（yìn）到PCB焊盤上的印刷工藝（yì）過程（chéng）。
SMT貼片印（yìn）刷機 ( printer)在SMT貼片加工中，用於鋼網（wǎng）印刷的專用設備。
爐後檢驗 ( inspection after soldering )對SMT貼（tiē）片加工完成後經回流爐焊接或固化的PCBA的質（zhì）量檢驗。
爐前檢驗 (inspection before soldering )在SMT貼片加工（gōng）完成後在回流爐焊接或固化前作貼（tiē）片質量檢驗。
SMT貼片返修（xiū） ( reworking )為去除PCBA的局部缺陷而進行的修複（fù）過程。
SMT貼片（piàn）返修工作台 ( rework station )能（néng）對有質（zhì）量缺陷的PCBA進行返修的專用設備。
表麵貼裝（zhuāng）方法分（fèn）類:根（gēn）據SMT的工藝製程不同，把SMT分為點膠製程（波（bō）峰焊）和錫膏（gāo）製程（回流（liú）焊）。它們的主要（yào）區別為：
貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，後者使用焊錫膠。
貼片後的工藝不（bú）同，前者過回流（liú）爐（lú）隻起固定作用、還須過波峰（fēng）焊，後者過回流爐起焊接（jiē）作用。
