專業研發生產高端電子膠粘劑
SMT貼片紅膠 |
固晶錫(xī)膏 |
激光焊接錫膏 |
哈(hā)巴焊專用錫膏 |
熱風槍焊接專用錫膏 |
不鏽鋼焊(hàn)接專用錫膏 |
針筒錫膏係列 |
錫膏/助焊(hàn)膏 |
點膠針頭清洗潤滑劑(jì) |
BGA錫球/激光噴錫錫球 |
底部填充膠 |
模組(zǔ)膠 |
包裝管係列 |
POP(Package on Package),意指堆疊裝配技術,這種技術的出現進一步模糊了(le)一級(jí)封裝與二級裝配之間的界線,在大大提高邏輯(jí)運算功能和存儲空間的(de)同時(shí),也為終(zhōng)端用戶提供(gòng)了自由選擇器(qì)件組(zǔ)合(hé)的可能,生產成本得以更有效的控製。對於 3G/ 4G手機以及 MP4 等(děng)便攜產品製造商(shāng)而言,POP 無疑是一個值得考(kǎo)慮(lǜ)的優選方(fāng)案(àn)。
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