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核心(xīn)產品:貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固化膠(jiāo)

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POP封裝用錫(xī)膏介紹


        隨著人們(men)對電子產品需求增(zēng)加,產品功(gōng)能集成多(duō)樣化(huà)丶小型便攜化,消費者亦希望產品價格更低,因此對於電子產品的製(zhì)造及設計(jì)商來說,「高性價比產品」是他們的發展方向;POP 技術也隨之應然而生(shēng)。


POP 示意圖


POP(Package on Package),意指堆疊裝配技術,這種技術的出現進一步模糊了(le)一級(jí)封裝與二級裝配之間的界線,在大大提高邏輯(jí)運算功能和存儲空間的(de)同時(shí),也為終(zhōng)端用戶提供(gòng)了自由選擇器(qì)件組(zǔ)合(hé)的可能,生產成本得以更有效的控製。對於 3G/ 4G手機以及 MP4 等(děng)便攜產品製造商(shāng)而言,POP 無疑是一個值得考(kǎo)慮(lǜ)的優選方(fāng)案(àn)。

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