SMT貼片紅膠工藝製作標準流程為：絲印（yìn）→（點膠（jiāo））→貼裝→（固化）→回（huí）流焊接→清洗→檢測→返修（xiū）→完成 。
1、絲印：其作用是（shì）將（jiāng）錫膏（焊錫膏）或紅膠（貼片膠）印到（dào）PCB線（xiàn）路板的焊盤上，為（wéi）元器件的焊接做（zuò）準（zhǔn）備。所用設備為絲印機（絲網印（yìn）刷機），位於SMT工藝生產線的最前端。

2、點膠：它是將紅膠點到PCB的的（de）固定位置上（shàng），其主（zhǔ）要作用是（shì）將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產（chǎn）線（xiàn）的最前端（duān）或檢（jiǎn）測設備的後麵。

3、貼裝：其作用是將表麵組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備（bèi）為貼片機，位於SMT生產線中絲印（yìn）機的後麵。

4、固化：其作用是將紅膠（jiāo）（貼片膠）融（róng）化，從而使表麵（miàn）組（zǔ）裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生（shēng）產線中貼片機的後（hòu）麵。

5、回流（liú）焊接：其作用是將錫膏（gāo）（焊錫膏）融（róng）化，使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後麵。

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上麵的對人體有害的焊接殘留物如助焊（hàn）劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在（zài）線，也可不在線。

7、檢測（cè）：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測（cè）。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測係統、功能測試儀等。位置根（gēn）據檢測的需要，可以（yǐ）配置在生產線合適的地方。

8、返（fǎn）修：其作用是對檢測出現故障的（de）PCB板進行返工（gōng）。所用工具主要為熱風槍、烙鐵、返修工作站等（děng）。配置在生產線中任意位置。