HotBar焊（hàn）(哈巴焊，熱壓焊)焊接的原理

HotBar焊(哈巴焊，熱壓焊)又稱（chēng）「脈衝熱壓焊接」，但（dàn）業（yè）界大部分人則直譯叫它為：哈巴(HotBar)，HotBar的原理是先把錫（xī）膏（gāo）印刷於電路板(PCB)的焊（hàn）墊上，經回流焊爐後將錫膏融化並（bìng）預（yù）先焊於電路板上，隨後將待焊物（一般為FPC）放置（zhì）於已經印有錫膏的電路板上，然後（hòu）再利用（yòng）熱壓頭的（de）熱將焊錫融化（huà）並連接（jiē）導通（tōng）兩個需要連接的電子零組件。另外現在隨著錫膏研發技術的成熟，我司現已成功開發了不需要預上錫工藝，直接在PCB板上點錫膏後，用HotBar機焊接，快捷方便，便於實現自動化的焊接！

因為使用長條形的熱壓頭將扁平的待焊物（一般為FPC）焊接於電路板上，因此稱（chēng）之為HotBar。個人覺得其命名是為了區別同樣也是用熱壓頭黏貼ACF於LCD或電（diàn）路板（bǎn）的HeatSeal製程。

HotBar通常是將軟板(FPC)焊接於PCB上，如此可以達到輕、薄、短、小目的。另外還可以（yǐ）有效的降低成本，因為可以少用1~2個軟板連接器(FPC connector)。

 一般的HotBar熱壓機，其原理都（dōu）是利用【脈衝電流(pulse)】流（liú）過鉬、鈦等具有高電阻特性材料（liào）時所產生（shēng）的巨大【焦耳熱】來加熱【熱壓頭】(thermodes/heater tip)，再藉由熱壓頭加熱熔融PCB上已經有的錫（xī）膏以達到互相焊接的目的。

既然是用pulse加熱（rè），pulse的（de）能量及時間控製就相當重要，其控製方（fāng）法是利用熱壓頭前端的【電熱偶】(thermocouple)線路，即時反饋熱壓頭的溫度回電源控製中心，藉以控製pulse的訊號來保證熱壓頭上溫（wēn）度的正（zhèng）確性。

HotBar的製程控製（zhì）

▪ 控製熱壓頭與待壓物(通常為PCB)之間的（de）間隙。熱壓頭下降到待（dài）壓物（wù）時，必須與待壓物完全平行 ，這樣待壓物的受熱才會均勻。一般（bān）的做法是先鬆開熱壓頭鎖在熱壓機上的螺絲，然後調成手動的模式，將熱（rè）壓頭下降並壓住（zhù）待壓物時，確認完（wán）全接觸後再把螺絲鎖緊，最後再抬起熱（rè）壓頭（tóu）。通常待壓物為PCB，所以熱壓頭應該壓（yā）在PCB上，最好找（zhǎo）一片未上錫的（de）板（bǎn）子來調機比較好。

▪ 控（kòng）製（zhì）待壓物的固定位置。一（yī）般的（de）待（dài）壓物為PCB及軟板，需確（què）認PCB及軟板可以被固定於（yú）治具（jù）載台上，同時需確認每次下壓HotBar時的位置都是固定的，尤其是前後的方向。沒有固定的待壓物時容（róng）易（yì）造成空焊或是壓壞（huài）附近零件的品質問題。為了達到待（dài）壓（yā）物固定的目的，設計

PCB及軟版(FPC)時，要特別留意增加定位孔的設計，位置最好在熔錫熱壓的附近，以避免下（xià）壓時FPCB移位。

▪ 控製熱壓機的壓力。 請參考熱壓機廠商所提供的建議。

▪ 是否需添加助焊劑（jì）？
   1.可酌量添加助（zhù）焊劑以利焊接順利。當然，可以不加就達成目標最（zuì）好。因（yīn）為錫膏印刷（shuā）在（zài）電路板後流經回（huí）焊（hàn）爐後，原來錫膏內的助焊劑就已經揮發殆盡，所以壓HotBar時（shí），通（tōng）常還得在加一次助焊劑以提高其焊接能力。助（zhù）焊劑的目的在清除氧（yǎng）化物。
   2.  不使用預上錫工藝，直接點專用（yòng）哈巴焊錫膏後，就不需要額外加助焊劑，可以直接焊接！