合金焊料粉是錫膏的主要成分，約占錫膏質量的85－90%。常用的（de）合金焊粉有以下幾種：

錫－鉛（Sn-Pb）、錫－鉛－銀（Sn-Pb-Ag）、錫－鉛－鉍（Sn-Pb-Bi）、錫－鉍（bì）（Sn-Bi）、錫－鉍－銀（Sn-Bi-Ag）、錫－銀－銅（tóng）（Sn-Ag-Cu）等。合金焊料粉的成分和配比，以及其形狀、粒度和表麵氧化度對（duì）錫膏的性能影響很大。

金屬（shǔ）含量較高時，可以改善錫膏的（de）塌落度，有利（lì）於形成飽滿的焊點，並且由於焊劑量相對較少（shǎo），故可減少焊劑殘留物，有（yǒu）效防止錫珠的出現，其缺點是對印（yìn）刷和焊接工（gōng）藝（yì）要求較嚴格。金屬含量較低時，印刷性好，錫膏不易粘刮刀，漏板壽命長（zhǎng），潤濕性好，加工較易；缺點是易塌落，易出現錫珠和橋連等缺陷。所以（yǐ），必須選擇適當的錫粉規格。

合金（jīn）焊料粉的形狀（zhuàng）可分為球（qiú）形和橢圓形。球形（xíng）焊料具有（yǒu）良好的性能。常用合金焊料粉的顆（kē）粒度為200/325，對細間距印刷要求更細（xì）的金屬顆（kē）粒度。一般由印刷（shuā）鋼（gāng）網或鋼網的開口尺（chǐ）寸或者（zhě）注射器的口徑來決定所選錫粉顆粒的大小和形狀。不同焊盤（pán）尺寸和元器件引腳應選用不同顆粒度的錫粉，不（bú）能都選用小（xiǎo）顆粒的，因為小顆粒有大得多的表麵（miàn）積，容易使焊劑（jì）在處理表麵氧化時負擔（dān）加重。