SMT貼片紅膠塗布後，貼裝完元器件，即可送入固化爐中固化，固化是紅膠—波峰焊工藝中（zhōng）一道關鍵工序，很多情況（kuàng）下由於紅膠（jiāo）固化不良或未完（wán）全固化（特別（bié）是PCB上元件分布不均的情況下最為多見），在（zài）進（jìn）行運輸、焊接過程中，便會出現元器件脫落。因此應認真做好固化工（gōng）作。采用的膠種不同，其固化方法（fǎ）也不同，常用兩種方法固化，一種是熱固化，另一種是光固化，現依次討論如下：

1．熱固化

環氧型紅膠采用熱（rè）固化，早期的熱固化是放在烘箱中進行，現在，多放（fàng）在紅外再（zài）流爐中固化，以實現連續式生產。在正式生產前應首先調節爐溫，做出相應（yīng）產品的爐溫（wēn）固（gù）化曲線，做固化曲線時多注意的是：不同廠家、不同批（pī）號的紅膠固化（huà）曲線不會完全相同；即使同種紅膠，用在不同（tóng）產品上，因板麵尺寸、元（yuán）件（jiàn）多少不一，所設定的溫度也會不（bú）同，這一點（diǎn）往往會（huì）被忽視。經常會出現這（zhè）樣的情況：在焊接IC器件時，固化後，所有的引（yǐn）腳還落在（zài）焊（hàn）盤上，但經過波峰焊後IC引腳會出現移位甚（shèn）至離開焊盤並產生焊接缺陷。因此，要保證焊接（jiē）質（zhì）量，應（yīng）堅持每個產（chǎn）品均（jun1）要做溫度曲線，而且要認真做好。

（1）環氧膠固化的兩個重要參數（shù）

環氧樹（shù）脂紅膠（jiāo）的熱固化，其實質是固化劑在高溫時催化環氧基因。開環發生化學反應。因此（cǐ）固化過程中，有（yǒu）兩上重要參數應引起注意：一是起始升（shēng）溫（wēn）速（sù）率；二（èr）是峰值溫度。升溫速率決定固化後的表麵質量（liàng），而峰值溫度則決定固化（huà）後的黏接強度。這兩上參數應由（yóu）紅膠供應商提供（gòng），這比供應商僅提供固化曲線更有意義，它能使你對所（suǒ）用的紅膠性能有所了解。圖26是采用不同溫（wēn）度固化一（yī）種紅（hóng）膠的固化曲線。

從圖中可以看（kàn）出（chū）黏結溫度對黏結強度的影響比時間（jiān）對黏（nián）結強度的影（yǐng）響更重要，在（zài）給定的固（gù）化溫度下，隨著固化時間的增加，剪（jiǎn）切（qiē）力小幅度增（zēng）加，但當固（gù）化（huà）溫度升高（gāo）時（shí），相同固化時間裏剪切強度卻明顯增加，但過快的升溫速率有（yǒu）時會出現針孔和氣（qì）泡。因此在生產中，應首先用不放元件的PCB光板（bǎn）點膠後（hòu）放（fàng）入紅外爐中固化，冷（lěng）卻後用放大鏡仔細觀察紅膠表麵是否有（yǒu）氣泡（pào）和針孔，若發現（xiàn）有針孔時，應認真分析原因，並找出排除（chú）方法（fǎ）。在做爐溫固化曲線時，應（yīng）結合（hé）這兩個因素反複調節，以保證得到一個滿意的溫度（dù）曲線。

（2）固化曲線的測試方法

紅膠在紅外再流爐中的固化曲線測試方法及所用儀器，同（tóng）焊錫膏紅外再流焊爐溫曲線方法相同，這（zhè）裏不再介紹。其升（shēng）溫速率（lǜ）和固化爐溫曲線（xiàn）可按供應商提供的參數設計。遇到有爭議時除了與供應商協商外，還可以到有關測試部門進（jìn）行差示掃描熱分析（xī）（DSC），鑒定黏合（hé）劑性能。

2．光固化

當采（cǎi）用光固化膠時，則采用帶UV光的再流（liú）爐進行（háng）固化，其固化速度快（kuài）且質量又很高（gāo）。通（tōng）常再流爐附帶的此外燈管功率（lǜ）為2-3kW，距PCA約（yuē）10cm高度，經10-15s就使暴露在元件體外的紅膠迅速固化，同時爐內（nèi）繼續保持150-140℃溫度（dù）約1min，就可使元件下麵的（de）膠固化透。