產品應用範圍：

中文天堂最新版在线网水（shuǐ）洗型助焊膏適用於半（bàn）導體封裝使（shǐ）用（yòng），可用於PCB、半導體水洗產（chǎn）品的焊接，同時水洗助焊膏非（fēi）常（cháng）適合焊接維修，適用於手機PCB、BGA、CSP、COB等（děng）SMD返修用助焊膏，它使用低離子性的活化劑係統（tǒng），潤錫速（sù）度快，冒煙程（chéng）度很低，殘留物固化後表麵絕緣阻抗值很高，因此，對手機等通訊（xùn）產品的電性能幹擾（rǎo）小,廣泛使用於手機板的SMD返修工藝,如南北橋，顯卡，手機芯片，電（diàn）玩BGA芯片焊接，植球，也可做脫錫使用，效果理想，低殘留、焊點亮、煙霧少、無刺（cì）激氣（qì）味、不跑球，同（tóng）時也（yě）適用於傳感器、線材、馬達、保險管、連接（jiē）器（qì）、金屬殼、燈飾、電子元器件、SMT維修、BGA芯片植球等