隨著（zhe）BGA芯片在PCBA加工過程中的（de）廣泛應用，包括在電（diàn）腦主板，手機，網絡攝像頭，電視主板，通信產品等領域，有加工就會有（yǒu）損（sǔn）壞，BGA返修台的作用也（yě）越來越大。那麽在PCB製造和裝配過程中，應該（gāi）如（rú）何選購一台（tái）合適的BGA返修台呢？我們總結經驗得（dé）出：

1、 根據（jù）自己產品的（de）特點確定選購的返修設備的尺寸範（fàn）圍

      根據需經常進行維修的PCBA板的（de）尺寸大小，確定應該選購的BGA返修台的工作台麵大小。同時，BGA返修台應（yīng）該配備有靈活的定為支撐架，這樣在工作過程中，能使台麵上的定位和固定快速且方便。最後，根據我們的經常維修的焊接的（de）芯片最大最小值來選配風嘴尺寸範圍。

2、 你期望BGA返修（xiū）工（gōng）作台的功（gōng）能要求

      根據返修產品的複雜程（chéng）度，確定設備的工作溫區。行業內，3個溫區是最（zuì）低配置，複（fù）雜的PCBA板應該（gāi）選購4個溫區的設備。同事（shì）溫區上麵還應該配備有上、下加熱頭和紅外預熱區，上下補充加熱可以更好地保證焊接所（suǒ）需熱量，也可（kě）以消除因局部加熱過度而引起的PCB扭曲。同時，BGA返修台還應該兼容BGA,CSP,LGA,QFP,PLCC等芯（xīn）片的返修。

3.  選擇合適的（de）BGA返修用的助焊劑

      水洗（xǐ）型助焊膏適用於半導體封裝使用，可用於PCB、半導體水洗產（chǎn）品的焊接，同時水洗助焊膏非常適合焊（hàn）接（jiē）維修（xiū），適用於手機PCB、BGA、PGA、CSP、COB等SMD返修用助焊膏（gāo），它使用低離子性的活（huó）化劑係（xì）統，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化後表麵絕緣阻抗值很高，因此，對手機（jī）等通訊產品的電性能幹擾小,廣泛使用於手機板的SMD返修工藝,如南北橋，顯卡，手機芯片，電玩BGA芯片焊接，植球，也可做脫錫使用，效果理（lǐ）想，低殘留（liú）、焊點亮、煙霧少、無刺激氣味、不跑球（qiú），同時也適用於傳感器、線材、馬達、保險管、連接器、金（jīn）屬殼、燈飾、電子元器件（jiàn）、SMT維修、BGA芯片植球等

    以上是最主要的兩點選購標準，當然，其他（tā）的加焊（hàn）、冷（lěng）卻，智能溫度曲線（xiàn）設（shè）置（zhì）和溫度控製精度等等，都是次要（yào）的，你可（kě）以根據自身要求進行選購，相信你可以選（xuǎn）擇一款合適的BGA返修台。