COB封裝工藝介紹及COB封裝紅膠介紹：

第一步（bù）：擦板。

           在COB的工藝流程中，由於PCB等電子板上粘有焊錫殘渣及灰塵汙漬，在下階段的固晶和焊線等工（gōng）序易造成不（bú）良產品的增多和報廢；為了解決這一問題，有意（yì）識的（de）廠家傳統的方法就是人工用橡皮或者纖維等對（duì）電子板進行清潔，但清潔程（chéng）度不理想（xiǎng）而（ér）且效率較低；現有市場上出現（xiàn）了不少（shǎo）擦板機，這大（dà）大地提高了生產效率和質量，但一般都是手動上料再手動下料，勞動強度較大，且不方便後續工序的自動化進程。鷹眼科技推（tuī）出的自動（dòng）擦（cā）板機能夠較高效地清潔印刷電路板，同時能（néng）實現自動上料和自動下料，滿足印（yìn）刷電路板製作後續工（gōng）序的自動化需要。

第二步：固晶及點紅（hóng）膠。

         傳（chuán）統的方式是采用點膠機或手動點膠在PCB印刷線路板的IC位置上點上適量的紅膠，再用真空吸筆（bǐ）或捏子)將IC裸片正確放在紅膠上（shàng）。(COB封裝紅膠lCOB點膠lCOB點（diǎn）紅膠)

第（dì）三步：烘幹。

       將（jiāng）粘（zhān）好裸片放入熱循環烘箱（xiāng）中放在（zài）大平麵加熱板（bǎn）上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較（jiào）長)。

第四（sì）步：邦定(打線)。

        采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與（yǔ）PCB板上對應的焊盤（pán）鋁絲進行（háng）橋接，即COB的內引線焊接。目前，行業內主要采用ASM的鋁線焊線機。

第五步：前測。

        使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡（jiǎn）單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，或采用鷹眼COB鋁線視覺檢測儀檢測，將不合格的板子重新返修。

第六（liù）步：封膠。

         機（jī）將黑膠（jiāo）適量地塗到邦定好的（de）晶粒上，然後根據客（kè）戶要（yào）求進行（háng）外觀封裝。

第七步：固化。

         將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的（de）烘幹時間。

第八步：後測。 

        將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工（gōng）具進行電氣性（xìng）能測試，區分好壞優劣。

與其它封（fēng）裝技術相比，COB技術價格低廉(僅為同芯片的1/3左（zuǒ）右)、節（jiē）約空間、工藝成熟，因此在半導體封裝領域得到廣泛應用。