焊錫膏主要由助焊劑（jì）和焊料粉組成。助焊劑的主要成份及其作用：

1、活化（huà）劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接（jiē）部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛（qiān）表麵張力的功效；

2、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾（wěi）、粘連等現象（xiàng）的作用；

3、樹脂（RESINS）：該（gāi）成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有（yǒu）保護（hù）和防止（zhǐ）焊後PCB再度氧化的作用；該項成分（fèn）對零件固定起（qǐ）到很重要的作用；

4、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過（guò）程中起調節均勻的（de）作（zuò）用（yòng），對焊錫膏的壽命有（yǒu）一定的影響。