所有的PCBA在加工的過程中，特別是焊接工藝（yì）的過程中，都會有錫膏（gāo）、焊料（liào）、焊錫絲、助焊劑的殘留物，這些殘留物（wù）留在PCBA版麵上會形成主要汙染（rǎn）源，這些殘留物如果不（bú）清洗幹淨，會引起電路腐蝕，短路，會直接影響（xiǎng）到產品的穩定性和可靠性。

        過去產品沒有現在這麽精密，小型化，間距，器件之間（jiān）的距離較大，所以有些時候殘留物並沒有太多的影響，導致人們（men）對（duì）PCBA清洗的重視不夠，如今產品越來越小，精度越來越高，元（yuán）器件之間的距離越來越小，對PCBA組裝（zhuāng）的要求整體變高，過去不被（bèi）重視的殘留物現在（zài）能（néng）影響不少產品的穩定性和可靠性。

         所以如今PCBA清洗是必須要做的一個重要環節，特別需要注意（yì）的是在焊接完成後要盡快進（jìn）行清洗（xǐ），因為（wéi）焊劑殘留（liú）物會隨著時間逐漸（jiàn）硬（yìng）化並形（xíng）成腐蝕物，並且我（wǒ）們要根據不（bú）同清（qīng）洗級別的要求來采用不（bú）同的清洗設（shè）備和清洗方案