Mini LED固晶錫膏lMini LED專用固晶錫膏（gāo）lMini LED封裝（zhuāng）用固晶錫（xī）膏lMini LED錫膏產品特（tè）性：

1. 高導熱、導電（diàn）性能，SAC305X和SAC305合金導熱係數為54W/M·K左右（yòu）。
2. 粘結強度遠大於銀（yín）膠，工作（zuò）時間長。
3. 觸變性好，具有固晶（jīng）及點（diǎn）膠所需合適的（de）粘度，分散性（xìng）好。
4. 殘留物極少，將固晶後的LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後，殘（cán）留物及底   座（zuò）金屬不變色（sè），且不影響LED的（de）發光效果。
5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足（zú）10-75 mil範圍大功率晶片的焊接，尺寸越大   的晶片固晶操作越容易（yì）實現（xiàn）。
6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利於芯片焊接的平整性。
7. 固晶錫膏的成本遠遠（yuǎn）低於銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。
8．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號（hào）粉5-15um、7號粉2-12um）注：錫粉6號 5-15微米，7號2-12微米，所有的錫粉粒徑分布都是指95%的尺寸在規定的範圍，其中還不可避免的會有少量更大（大於15微米），或者更小（小於2微米）。

9. 適用範圍：Mini LED固晶錫（xī）膏，Mini LED專用固晶錫膏，Mini LED封裝用固晶錫膏，Mini LED錫膏