小間距LED、Mini LED、Micro LED怎樣區分

從本質上來說，Micro LED、Mini LED一樣，都是基於微小的LED晶體顆粒作為像素發光點，區（qū）別在於

1. Micro LED是采（cǎi）用的（de）1-10微米的LED晶體，實現0.05毫米或更小尺寸像素（sù）顆粒（lì）的顯示（shì）屏；

2. MiniLED則是采用數十微米級的LED晶體，實現（xiàn）0.5-1.2毫米像素顆粒的顯示屏；

3. 小（xiǎo）間距LED，采用（yòng）的是亞毫米（mǐ）級LED晶體，最（zuì）終實現1.0-2.0毫米像素顆（kē）粒顯示屏（píng）；  Micro LED耗電（diàn）量僅為LCD的10%，0LED的50％。另外，與同樣屬於自發光顯示器的OLED相較，在同樣的電力下（xià），亮度比OLED熒幕高出三倍，並具有較佳的材料穩定性與無影像殘留。

4. 因（yīn）Mini LED芯片非常的（de）小，傳統的錫膏已經無法滿足其封裝的要求，針對Mini LED芯片封裝的要求，本司（sī）研發工程師結合多（duō）年應用在LED倒裝芯片封裝用固晶錫膏的基礎上，推出超微細粉Mini LED芯片封裝用固晶錫膏，產品采用7號粉（2～11um)，8號粉（2～8um)的超微（wēi）細粉，原裝進口錫粉，專用固晶工（gōng）藝助焊膏配方，高導熱導電性能（néng），粘接強度高，固晶性能優越