專(zhuān)業研發生產高端電子膠粘劑(jì)
SMT貼片紅膠 |
固晶錫膏 |
激光焊接錫膏 |
哈巴焊專用錫膏 |
熱風槍焊接專用錫膏 |
不鏽鋼焊接專用錫膏 |
針筒錫膏係(xì)列 |
錫膏/助焊膏 |
點膠針(zhēn)頭清洗潤滑劑(jì) |
BGA錫球/激光(guāng)噴錫錫球(qiú) |
底部填充膠 |
模組膠 |
包裝管(guǎn)係列 |
電子膠(jiāo)水(shuǐ)中最常見的五大類之圍堰填充膠(二)
COB/COG/COF電(diàn)子膠水——圍堰填充膠,COB邦定黑膠圍(wéi)堰填充膠(jiāo)係列單組分環氧膠,適用於環氧玻璃基板的IC封裝(zhuāng)之用途,如電池線路保護板等產品。該產品具有優異的耐焊(hàn)性和耐濕性,低熱(rè)膨脹係數(shù)以減少變形,優異(yì)的溫度循環性能和較佳的流動性(xìng)。COB邦定黑膠係單組分環氧樹脂膠,是IC邦定之最佳配套產品。專供IC電子晶(jīng)體的軟封裝用,適用於各類電子產品,例(lì)如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較大,易於點膠且膠點高(gāo)度較低(dī)。固化(huà)後具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特(tè)性,能為IC提供有(yǒu)效保(bǎo)護。此包封劑的設計是經過長(zhǎng)時間的(de)溫度/濕度/通電等測試和熱度(dù)循環(huán)而研製成的優質(zhì)產品。
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