SMT貼片（piàn）加工中錫珠不良原因分析（xī）:

1.印刷前，錫（xī）膏未（wèi）充分回溫解凍並攪拌均（jun1）勻。
2.印刷（shuā）後太（tài）久未回流，溶劑揮發，膏體變（biàn）成幹粉（fěn）後掉到PCB板上。
3.印刷太厚，元件下壓後多餘錫膏溢流。
4.回流焊（hàn）時升溫過快，引起爆沸。
5.貼片（piàn）壓力（lì）太（tài）大，下壓使（shǐ）錫膏（gāo）塌（tā）陷到（dào）焊盤（pán）上。
6.環境影響：濕度過大，正常溫度25+/-5，濕度40-60%，下雨時可達95%，需要抽（chōu）濕。
7.焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理。
8.錫膏活性不好，幹的太快，或（huò）有太多（duō）顆粒小的錫（xī）粉。
9.錫膏在氧化環境（jìng）中暴露過久，吸收空（kōng）氣中的水分。
10.預熱不充分，加熱太慢不均勻。
11.印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上。
12.刮刀速度過快，引起塌（tā）邊不良，回流後導致產生錫球。