專業專注高端電子膠粘劑的研發生（shēng）產及銷售
核心產品：貼片紅（hóng）膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固化膠

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SMT貼片加工中位（wèi）移不良原因分析

SMT貼片加工中位移不良原因（yīn）分析

一）.在回流焊（hàn）之前已經偏移：
1.貼片精度不精確。
2.錫膏（gāo）粘接（jiē）性不夠（gòu）。
3.PCB在進爐口有震動。
二）.回流焊過程中偏移：
1.回（huí）流焊升溫曲線和預熱時間是否適當。
2.PCB在爐（lú）內有無震動。
3.預熱時間過長，使活性失去作用。
4.錫膏活性不夠，選用活性強的錫膏。
5.PCB PAD設（shè）計不合理。

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