SMT貼片加工中立碑不良原因分（fèn）析

1.印刷（shuā）不均勻或偏移太多，一側錫厚，拉力大，另（lìng）一側錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側形成空焊，一（yī）端被拉起就形成立碑。
2.貼片偏移，引起兩側（cè）受力不均。
3.一端電極氧化，或電極尺寸差異太（tài）大，上錫性差，引起兩端受（shòu）力不均。
4.兩端焊（hàn）盤寬窄（zhǎi）不同，導致親和力不同。
5.錫膏印（yìn）刷後放（fàng）置過（guò）久，FLUX揮發過多而活性下（xià）降（jiàng）。
6.回流焊預熱不足或不均，元件少（shǎo）的地方溫度高，元件多的（de）地方溫度低，溫度高（gāo）的地方（fāng）先熔融，焊（hàn）錫（xī）形成的（de）拉力大於錫膏對元件的粘接力，受力不均勻引起立碑。