SMT貼片加工中錫珠不良改善的方法及對策（cè）二：

2.按標準要求設計（jì）鋼網開（kāi）口

    根（gēn）據IPC-7525鋼網設計標準，正確選擇鋼網厚度，嚴格控製鋼網的開口比例（lì）。通常在保（bǎo）證焊（hàn）點質量（liàng）的情況下，鋼（gāng）片厚度的選擇應根據PCB板上管（guǎn）腳間距最小的元器件來決定，優選（xuǎn）厚度較薄的鋼網（wǎng），盡量避免選擇較厚的鋼片。對0603 及以上的片式元（yuán）件建議製作防錫珠開（kāi）孔處理，可以有效解決（jué）回流焊後（hòu）錫珠的問題。
在（zài）SMT表（biǎo）麵貼裝工藝中，鋼網的開口方（fāng）式以及開口形狀可能會導致錫膏在印刷和焊接方麵的一些缺陷，從而（ér）引起錫珠。如開口不當，在印刷錫膏時，容易把錫膏印刷到阻焊層上，從而在回流焊（hàn）接時產生（shēng）錫珠。為了解決此問題，在不影（yǐng）響焊點質量的情況下，我們嚐試把鋼網的開口比焊盤的實際尺寸縮小10%，實驗證（zhèng）明適當的減小鋼網（wǎng）開口尺寸可以有效的減少錫珠的產生。另外，可以更改鋼網（wǎng）開（kāi）口的形狀來達到理想的效果（guǒ）。

3 提高鋼網的清洗質量（liàng）

    提高鋼網的清洗質量可提高（gāo）印刷質量。在印刷過（guò）種中，要注意鋼網表麵的清潔度（dù），及時擦（cā）拭（shì）鋼網表麵（miàn）多餘的殘留錫膏，防止在印刷過程中汙染PCB板麵從（cóng）而造成焊接（jiē）過（guò）程中錫珠的產生。如果鋼網清洗不幹淨，殘留在鋼網開口（kǒu）底（dǐ）部的錫膏會聚（jù）集在鋼網開口（kǒu）附近，印刷時會汙染（rǎn）PCB，在回流焊接（jiē）時，過（guò）多的錫膏就會形成錫珠。印刷機在選擇自動清洗鋼網方式時，建議采用濕擦、幹擦再加上真空三種清（qīng）洗（xǐ）模式一起的清洗方式，能使（shǐ）鋼網清洗的效果得（dé）到提高。具體可根據產（chǎn）品的元件布局和最小元件引腳間距，適當的增加清洗頻率，以達到良（liáng）好的鋼（gāng）網清（qīng）潔效（xiào）果。

4 減小貼片壓力

    貼片壓力也是引起錫珠的一個重要原因，通常不被人們注意。其（qí）影（yǐng）響因素主要是（shì）程序製作時PCB厚度（dù）的設定（dìng）、元件高度的設定以及貼片機吸嘴壓（yā）力的設定等（děng）。如果貼裝時吸咀壓力（lì）過大，會引起（qǐ）元件貼到PCB上的一瞬間，將錫膏擠壓到焊盤外或擠壓到元件下麵（miàn）的阻焊層上，這些（xiē）被擠（jǐ）出焊盤外（wài）的錫膏在回流焊接時就會引起（qǐ）錫珠。解決該問（wèn）題的方法是減小（xiǎo）貼裝時的壓力，避免錫膏被擠壓（yā）到焊盤外麵去。控製（zhì）貼片壓力的原則是恰好能將元件“放”在錫膏上並下壓適當的高度，這個適當的高度是不能將錫膏擠壓出焊盤外。針對（duì）貼片（piàn）壓力對錫珠的影響（xiǎng），我（wǒ）們作了（le）相關驗證，發現（xiàn）減小貼片壓力可以有效的減少錫珠數量，如表2。因為不同的供應商、不同型號、不（bú）同（tóng）封裝元件的厚度存在差異，所以，需要控製的貼片壓力也不一樣，在生產的時候要注意，必要時需要調整貼片壓力。