SMT貼片加工中錫珠不良改善的方法及對策三：

5.優化焊盤設計

    在焊盤設計時，根據使用的元件尺寸及焊端的（de）大小並結合（hé）IPC標準製定出適合生產的焊盤（PAD）設計標準，來設計相（xiàng）對應的（de）焊盤（pán）尺寸，同時要保證兩端的焊盤之前有一定的間（jiān）距，避免元件本體過多的壓在焊盤上，從而將錫膏擠出焊盤（pán）外麵，形成錫珠。另外，在PCB LAYOUT時還要做好熱焊盤設計,使焊（hàn）盤兩端受熱均勻。

6.提高元器件及（jí）焊盤的可焊性

    元件和焊盤的（de）可焊性對錫珠的產生也（yě）有直接的影響。如果元件（jiàn）和焊盤的氧化度嚴重，在（zài）金屬鍍層上積累過多的氧化物會消耗一些助焊劑，焊接和潤濕不充分，也（yě）會造成錫珠的產生。因此，需要確保元器件與PCB的來（lái）料質量。

7 .優化爐溫曲線

    錫珠是在（zài）PCBA經過回流（liú）焊時產生（shēng）的（de）。回流焊可分為四個階段：預熱、保（bǎo）溫、回流、冷卻。在這四個階段中，預熱（rè）、保溫階段的目（mù）的是降（jiàng）低PCB 和元件（jiàn）的熱（rè）衝擊，確保錫膏的溶劑在產（chǎn）生作用時能（néng）部分揮發，而不至（zhì）於在回流（liú）焊接時，由於溫度的迅速升（shēng）高出現（xiàn）溶劑太多，引起坍塌或飛濺，造成錫膏衝出焊盤，形成錫珠或者錫球。解決該問題的（de）方（fāng）法是控製好回（huí）流焊的溫度，在預熱階段，溫度上升不能太快，升溫速率一般控製在2°C/s以下適中位（wèi）置，使錫膏和元件（jiàn）及（jí）焊盤的溫度（dù）上升到（dào）120°C-150°C之間，減小（xiǎo）元器件在回流時的熱衝擊。保溫區時（shí）間控製在60-120秒（miǎo）以內，使得溶劑能在一個（gè）較好的平（píng）台上能大部分的揮發掉。在這個階（jiē）段（duàn），焊膏（gāo）中的焊劑開始汽化揮（huī）發，可能使（shǐ）小顆粒金屬分開（kāi）跑到元件的底下，在回流時跑到元件周圍形成錫珠（zhū）。如溫度上升過快容易造成（chéng）焊錫飛濺，形成錫珠。因此，采取（qǔ）較適中的預熱溫度和預熱速度（dù）可以有（yǒu）效的控製焊（hàn）錫珠的產生。

8. 控製好車（chē）間（jiān）的溫（wēn）濕度

    一般錫膏印刷時的最佳溫度為25±3℃，相對（duì）濕度50±10%（與錫膏的特性（xìng）有（yǒu）關）。溫（wēn）度過高，使焊膏的黏（nián）度降低，容易產生坍塌；濕度（dù）過高，錫膏（gāo）容易吸收水分，容易發生飛濺，這些都是引起錫珠的原因。因此，要控製好車間的溫濕度。
9.結論

    錫珠（zhū）的產生（shēng）是一個很複雜的過程，因為產生錫珠的（de）原因很多，所以，我（wǒ）們在解決或預防錫珠的產生時應進行（háng）綜合考慮。我們公司的做法是針對（duì）0603及以上片式元件鋼網做防錫珠開口處理、嚴格規範錫膏的儲存和使用、規範焊（hàn）盤的設計、調整合適（shì）的貼片壓力、在（zài）試產階段優化調整好回流焊溫度曲線。在實際（jì）工作中我（wǒ）們發現CHIP元件產生的錫珠，大約有60%-80%是因為（wéi）元件擠壓錫膏導致的。因此，在解決片式元件錫（xī）珠問題時（shí）需要重點控製調整好元件的貼片壓力。實踐證明，在目前的SMT回流焊（hàn）接製程中，如果選擇合適的錫膏並規範使用，優化和控（kòng）製（zhì）好生產工藝（yì）過程，如鋼網開口設計、貼片壓力的控製等，是完全有可能杜絕錫珠的產生或將錫珠產生（shēng）的概率降至（zhì）更低。