SMT焊錫膏常見問題及原因分析（xī）二

（三） 焊點上錫不飽滿
1焊錫膏中（zhōng）助焊劑的活性不夠，未（wèi）能（néng）完全祛除PCB焊（hàn）盤或SMD焊接位的氧化物質，
2焊錫（xī）膏中的潤濕性能不好，
3 PCB焊盤或（huò）SMD焊接位有（yǒu）較嚴重氧化現象；
4 在過回流焊是（shì）預熱（rè）時間過長或預熱溫度過高，造成（chéng）了焊錫膏中助焊劑活性失效，
5 回流焊接（jiē）區溫度過低，
6 如果是部分焊點上錫不飽滿，有可能是焊（hàn）錫膏在使用前未能充（chōng）分攪拌，助焊劑和錫粉未能充分（fèn）融合。

（四（sì））焊點不光亮
1焊錫膏中錫粉有（yǒu）氧化現象
2焊錫膏中助焊劑本（běn）身有造成消（xiāo）光效果的添加劑，
3焊（hàn）後有鬆香（xiāng）或樹（shù）脂的殘留存在焊點的表麵
4回流焊時預熱（rè）溫（wēn）度較低，有不易揮發物殘留在焊點表麵。
5回（huí）流焊時候溫度過高（gāo）也會造成焊點不光亮