SMT焊錫膏常見問題及原因（yīn）分析三

（五）元件移位
1 焊錫膏（gāo）的粘性不夠，經過搬運振蕩等造成（chéng）了元件移位
2 貼片時（shí）吸嘴的氣壓（yā）未調整好，壓力不夠，或是貼片機機械問題，造成元件安放位置不對
3 焊錫膏中焊劑含量過高，在回流過程中焊劑的流動導致元器件移位

（六）焊後元件豎碑
1 回流焊溫度區線（xiàn）設定不合理，在進入焊接區前的幹燥滲透（tòu）工作未做好，使PCB上仍（réng）然存在“溫度梯度”，在焊接區造成各焊點上錫（xī）膏熔化時間不一致，從而導致元件兩端所承受的應力大（dà）小不同，這（zhè）樣就造成了“豎碑”的現象
2 元件（jiàn）問題：外形差異（yì），重量太輕，元件的（de）可焊性較差也有可（kě）能導致此現象的出現
3 基板的導熱性差，厚度（dù）均勻性差，
4 焊盤的熱容量和可焊性差異較大，
5 焊錫膏使用前（qián）未能充分攪（jiǎo）拌（bàn），錫膏（gāo）中助焊（hàn）劑分布不均勻
6 在進入回流（liú）焊焊接區（qū）前有元件產生了錯位