影響SMT焊錫膏特性的主要參數（shù）一

影響焊錫膏特性的重要參數（shù）主要有：合（hé）金（jīn）焊料成分、焊（hàn）劑的組成及合金焊（hàn）料與焊劑的配比;合金焊料粉末顆粒尺寸、形（xíng）狀和分布均勻性;合金粉末表麵（miàn）含氧量;黏度;觸（chù）變（biàn）指數和塌落度;工作壽（shòu）命和存儲期限。

A.粘度

粘度與焊錫膏顆粒、直徑大小（xiǎo）有關，主要取決於焊錫膏中助焊劑係（xì）統的成分以及（jí）其它的（de）添加（jiā）劑（jì）的配（pèi）比量。

粘度過大（dà），易造成焊錫膏不容易印刷到模板開孔的底（dǐ）部，而且還會粘到刮刀上。粘度過低，則不容（róng）易（yì）控製焊錫膏的沉積形狀，印刷後會塌陷，這（zhè）樣較易產生橋接，同時粘度過低在使用軟刮刀或（huò）刮刀壓（yā）力較大時，會使（shǐ）焊錫膏從模板開孔被刮走，從而形成凹型焊錫膏沉積，使焊料不足而造成虛焊。焊錫膏粘度過大一般是由於配方（fāng）原因。粘度過低則可通過改變印刷溫度和刮（guā）刀速（sù）度來調節（jiē），溫度和（hé）刮（guā）刀速度降低會使焊錫膏粒度增大。通常（cháng）細間距印（yìn）刷焊錫膏最佳粘度範圍是800pa·s～1300 pa·s,普通間距粘度範圍是500pa·s～900 pa·s.

B.合金焊料成分、配比及焊劑含量

一般選擇合金焊料粉的重量百分含量在75﹪～90﹪，但要根據（jù）不同（tóng）的焊劑係統選擇合適的合金焊料（liào）粉重量百分含量。