影響SMT焊錫膏特性的主要參數二

影響SMT焊錫膏特（tè）性的重要參數主要有：合金焊料（liào）成分、焊（hàn）劑的組成及合金焊料與焊劑的配比;合（hé）金（jīn）焊料粉末顆（kē）粒（lì）尺寸、形狀和分布均勻性;合金粉末（mò）表（biǎo）麵含氧（yǎng）量;黏度;觸變指數和塌落度;工作壽命和存儲期限。

C.焊料合金粉末顆（kē）粒形狀、粒度和分布

一般焊料顆粒直徑約為模板開口尺寸的1/5，對窄間距（jù）0.5mm的焊盤來說,其模板開口尺寸在0.25mm,其焊料粒子的最大直徑不超過0.5mm,否則容（róng）易造成印刷（shuā）時的堵塞.

D.熔點

焊錫膏的熔點主要取決（jué）於合（hé）金焊料粉的成分（fèn）和配比.隨著焊錫膏組成和熔點的不同,需采用不同的再流焊溫度（dù）,而焊接效果和性（xìng）能（néng）也各不相（xiàng）同.

E.觸變指數和（hé）塌落度

焊錫膏的塌落（luò）度主要與焊錫膏的粘（zhān）度和觸變性有（yǒu）關. 觸變指數（shù）高,塌落（luò）度就小,觸變指（zhǐ）數低,塌落度大（dà）.

F. 工作壽命和（hé）儲存期限

由於焊錫膏（gāo）的性能,尤其是粘度隨時（shí）間和室（shì）溫而變化,在一定時（shí）間（jiān）後,焊錫膏將（jiāng）喪失原有特（tè）性而不能使用（yòng）.工作壽命一般要求為12-24小時,至少要有 4個小時（shí）有效工作時間.若焊錫（xī）膏中所含的溶劑揮發性過大,易使焊錫膏幹燥而不易作業,且易失去對元件的粘著力.儲存期限一般規定為在2-10℃下保存（cún）一年,至少為3-6個月.