現（xiàn）在的SMT貼片（piàn）紅（hóng）膠都是（shì）采用環氧樹脂膠，故常（cháng）用固化方式為熱固化，主（zhǔ）要是（shì）有烘箱間斷式和回流焊爐連續式兩種形式進行。

烘箱間斷式固化是（shì）將已施加貼片紅膠並貼裝好SMD的PCB分批（pī）放入恒溫的（de）烘（hōng）箱中，按照所使（shǐ）用的貼片膠固化參數（shù）進行（háng）固（gù）化，如溫度150℃、時間5分鍾。這（zhè）種固化方式操作簡單，投（tóu）資（zī）費（fèi）用小，但效率低，不（bú）利於生產線流水作業。

回流焊爐（lú）連續式固化是smt工藝中最常用的方式（shì）。這種（zhǒng）方法需要對（duì）再流焊爐的爐溫進行溫度調節，即設置貼片膠（jiāo）溫度固化曲線。設置方法（fǎ）、過程和焊膏的溫度曲線設置一（yī）樣，但熱電偶應放置在膠（jiāo）點（diǎn）上，溫度的高低（dī）和時間的長短及曲線設置取決於所選的貼片膠，主要是（shì）貼片膠中（zhōng）的固化劑，不同的固化（huà）劑材料其固化溫度、固化時間也各不相（xiàng）同。所以不同貼片（piàn）膠（jiāo）其固（gù）化曲線是（shì）不（bú）同的，另外還要（yào）考慮（lǜ）不同的PCB，固化曲線也應各（gè）不相同。