專業專注高端電子膠粘劑的研發生產及銷售（shòu）
核心產品：貼（tiē）片紅膠、固晶錫（xī）膏、激光焊（hàn）接（jiē）錫膏、激光固化膠

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0755-29181122

SMT貼片紅膠元件偏移的原因及觖決（jué）方法

造成元件偏移（yí）的原因有：
1、紅（hóng）膠膠粘劑塗覆量不足；
2、貼片機有（yǒu）不正常（cháng）的衝擊力;
3、紅膠膠粘劑濕強度低;
4、塗覆後長時間放置;
5、元器件形狀不規則,
6、元件表麵與膠粘劑的粘合性不協調。

元件偏移的解（jiě）決方法：
1、調整紅膠膠粘（zhān）劑塗覆量；
2、降低貼片速度，
3、大型元件最後（hòu）貼裝；
4、更換紅膠膠粘劑；
5、塗覆後1H內完成貼片固化。


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