半（bàn）導體（tǐ）高溫280度290度300度功率半導體精密元器件封裝焊錫膏

產品介紹：

半導體高溫280度290度300度（dù）功率半（bàn）導體精密元器件封裝焊錫膏是本公司生產的一（yī）款針對功（gōng）率半導體精密元器件封裝焊接的（de）髙鉛銀錫（xī）膏，可滿足高（gāo）溫精密印刷工藝製程（chéng）的需求,產品采用高鉛銀進（jìn）口錫（xī）粉Sn5Pb92.5Ag2.5，熔點：287-296℃，回流焊峰值溫度可達330-360℃,可應用於功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等產品封裝焊接，空洞率極低,是大型IT設備及網絡基礎設施、大功率電源、汽車電子、航空航天等軍工及民用領域中關（guān）鍵（jiàn）電子設備封（fēng）裝中極為重要的互連材料，為（wéi）要（yào）求嚴格的（de）酷熱環境下工作（zuò）的（de）微電子元器件提供了穩固而可靠的連接。

產品特點：

A. 本產品專（zhuān）門針對功率半導體封裝焊接使用，操作窗口寬（kuān）。

B. 采用 Sn5Pb92.5Ag2.5 進口錫（xī）粉，焊接料（liào）中 Pb 含量超過 85%，RoHS 指令中屬於（yú）豁免焊料。

C. 化學性能穩（wěn）定，可以滿足長時間點膠和印刷（shuā）要（yào）求。

D. 長時間印刷一致性好（hǎo），具有優異（yì）的脫模性，可滿足微晶粒尺寸芯片的貼裝（zhuāng）。

E. 可焊接性好，在線（xiàn）良率高，焊點氣孔率低於10%。

F. 殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，殘留物易溶解於有機溶劑。

G. 焊（hàn）後焊點飽滿、光亮、強度高，電學性能優越。

H. 產品儲存性佳，可在室溫 25℃保存一周，0-10℃保（bǎo）質期為 6 個月，

I. 適用的加熱方式：回流爐（lú）、隧道爐、恒溫爐等。