波峰焊常見問題對應的之焊錫空洞 

當焊點中有小孔穿過焊錫連接的表麵時，會出現焊錫空洞（dòng）或向外排氣（氣孔和針孔）。這種小（xiǎo）孔通常是由於焊接過程中留在焊（hàn）點中的濕氣向外排氣造成的。 

工藝的注（zhù）意事項

和元件一樣， PCB 也對水分敏感，不過，它們通常沒有像處理潮濕敏感元件的方（fāng）法來處理。一般來說，所有PCB 的潮濕敏感度等級都（dōu）可以認為是 3 級（MSL 3），可以按照管理其他潮濕敏感（gǎn）器（qì）件的方法（fǎ）來管理。

最好的做法是確保（bǎo） PCB 密（mì）封，隻有在要用的時候才（cái）打開。在（zài）檢查暴（bào）露時間（jiān）時，需要考慮在兩次熱循環操作之（zhī）間（jiān）持續暴露時間，例如表麵安裝回流操作和波峰焊操作。如果在電（diàn）路板上一次熱循環（huán）操作後的 72 小時內不能夠進行焊接，就應當（dāng）按照 J-STD-033 的規定，通過烘烤電路板（bǎn）把過多的水分蒸發掉（diào），或者把它放在相（xiàng）對濕度保持在 5%以下的幹燥櫃中，最大限度減少長（zhǎng）時間暴露引起的風險。