波峰焊（hàn）常見問題對應（yīng）之焊錫球

焊錫球（qiú）缺陷和焊錫（xī）濺落缺（quē）陷通常是在（zài）波峰焊後有很小的焊錫球粘附在層壓板、阻焊膜（mó）或導體上（shàng）。這（zhè）種缺陷通常有三類 ：隨機的、非（fēi）隨機的（de）和防濺擋板造成的，這些缺陷一般都和工藝有關。 

工藝的注意事項（xiàng）

對（duì）於隨機焊錫球，這是最（zuì）容易處理的缺陷，通（tōng）常是在（zài）焊錫波到達（dá）之前，助焊劑過多而且錫波高度不（bú）一致造成的結果。當電路板接觸焊錫波進行焊接時，如果你聽到“嘶嘶”聲，這是個好的跡象，說（shuō）明預熱溫度太低（dī）或是助焊劑塗得太多，也可能是焊錫波的溫度（dù）設得高。

非隨機（jī）的焊錫球在同一個位置（zhì）或有拖尾的管腳中（zhōng）現，往往是因（yīn）為（wéi）助焊劑不足或預熱溫度過（guò）高造成的。防濺擋板造成焊錫（xī）球的最（zuì）常見原因是焊錫波的高度過高，或者焊錫波中湍（tuān）流過大。如（rú）果設計得當，大約 95%的波峰焊應用可以（yǐ）隻用層流焊接，建議隻用（yòng）這種方法來（lái）避免這種缺陷。

最佳實踐是利用像 Fluxometer 和 WaveRIDER 等工具（jù）來（lái）檢查平行度和正確優化（huà）助焊劑盡可能減少出現這種缺陷。 

工具的注意事項

在（zài）波峰焊（hàn）托盤（pán）上滯留焊錫的區域也（yě）可能會（huì）形成焊錫球。檢查托盤設計（jì）中的焊錫流，保證在焊接（jiē）過程中焊錫流有足夠的通道或（huò）者有可以排（pái）氣的通風孔，可以（yǐ）最大限度地減少出現焊錫球和焊錫飛濺。