波峰焊常見問題對應之焊錫尖刺、標記和焊（hàn）錫過多

在 PCB 通過焊接工藝時，不管是收集過多的焊錫，還是焊點（diǎn）上出現不好的焊錫凸起（qǐ），就（jiù）會發生（shēng）焊錫尖（jiān）刺和焊（hàn）錫過多的標記（警報）。造成（chéng）這種現象（xiàng）最常（cháng）見的原因是工藝。 

工藝的注（zhù）意（yì）事項（xiàng）

到目前為（wéi）止，出（chū）現這些問題的最常見原因是波峰焊的焊錫罐溫度（dù）太低，或者（zhě）焊錫在焊錫罐中的（de）停留時間不夠。要形成合適的焊點，最（zuì）佳（jiā）實踐建議的停留時間是（shì） 3 到 5 秒。像 Ovenrider 這樣的（de）回流焊測試工具（jù）可以指示焊錫罐的溫度漂移。一個經常提的建議是，定期測量焊錫罐的溫（wēn）度來（lái）確保焊錫的（de）溫度適當。波峰焊接機上的焊錫罐溫度讀數（shù）並不總是轉換為實際溫度的讀數，必須（xū）監控焊錫罐的實際溫度。

最佳實（shí）踐通過體係化（huà）的設計評審和實現圍（wéi）繞關鍵的波峰焊參數，例如焊錫罐溫（wēn）度、預熱、高溫停留時（shí）間、平（píng）行性和（hé）助焊（hàn）劑優（yōu）化進行工藝控製，通（tōng）過應用最佳實踐預防缺陷是最好的做法。

像 DFM 或 DFA 這類活動，采用各（gè）種設計規則來保證在設計周（zhōu）期中盡早地（dì）識別出 PCB 的設計（jì）要（yào）求、溫度要求、製造兼容性和有關的各種因素，在（zài）設計過程中可以用很小的成本進行設計變更，這樣可以節約大（dà）量的時間。

早期的設計決策可能會影響產品在整個生命周期中的長（zhǎng）期生存能力和成本，因此，盡早與戰略製造夥伴展開合（hé）作，針對設計的各個方麵提供（gòng）相關的（de）設計反饋，這是非常重要的（de）。