助焊劑助焊（hàn）膏的特性：

助焊劑是SMT焊接過程中不可缺（quē）少的輔料，在波峰焊中（zhōng），助焊劑和焊錫分開使用，而回流焊中，助焊劑則作為（wéi）焊膏的重要組成部分。焊接效果的好壞，除了與焊接工藝、元器件和PCB的質量有關外，助焊劑的（de）選擇是十分重要的。性能良（liáng）好的助焊（hàn）劑應具有以下作用：

(1)去除焊接表麵的氧化（huà）物，防（fáng）止焊接時焊錫和焊接表麵的再氧化，降低焊（hàn）錫的表麵張力（lì）。

(2)熔點比焊料低，在焊料熔化之前，助焊劑（jì）要先熔化，才能充分發（fā）揮助焊作用。

(3)浸潤擴散（sàn）速度比熔化焊料快，通常要求擴展在（zài）90%左右或90%以上。

(4)粘度和比重（chóng）比焊（hàn）料小，粘度（dù）大會使浸潤擴散困難，比重大就不能覆蓋焊料表麵。

(5)焊接時不產（chǎn）生焊珠飛（fēi）濺（jiàn），也不產生毒氣和（hé）強烈的刺激性臭味。

(6)焊後殘渣易於去除，並具有不腐蝕、不吸濕和不導電等特性。

(7)不沾性，焊接後不沾（zhān）手，焊（hàn）點不易拉尖。

(8)在常溫（wēn）下貯存穩定。