​芯吸現象又稱抽芯現象,是常見焊（hàn）接缺陷之一,多見（jiàn）於氣相再流焊.芯吸現象使焊料脫離（lí）焊盤而沿引腳（jiǎo）上行到引腳與芯片本體之間,通常會形成嚴重的虛焊現象.

產生的原（yuán）因隻（zhī）要是由於元（yuán）件（jiàn）引腳的（de）導熱率大,故升溫迅速,以致焊料優先濕（shī）潤引腳（jiǎo）,焊料與引腳之間的（de）濕潤力遠大於焊料與焊盤之間的濕潤力,此外引腳的上翹（qiào）更會加劇（jù）芯吸現象的發（fā）生。

解決（jué）辦法:

1、對於氣相再（zài）流焊應將SMA首先（xiān）充分預熱後再放入氣相爐中;

2、應認真檢查PCB焊盤的可焊性,可焊性不好的PCB不（bú）能用於生產;

3、充（chōng）分重視元件的共麵性,對共麵性不好的器件也不能用於生產.

在紅外再流焊中,PCB基材與焊料中（zhōng）的有（yǒu）機助焊劑是紅外線良好的吸收介質,而引腳卻能部分（fèn）反射紅外線,故相比而言焊料優先熔化,焊料與焊盤的（de）濕潤力就會（huì）大於焊料與引腳之間的濕潤力,故焊料不會沿引腳上（shàng）升,從（cóng）而發生芯吸（xī）現象的概率就小得多.