​SMT錫膏印刷階梯鋼（gāng）網是為了滿足同一PCB板上（shàng）所有大大小小元件所需要的不同上錫量。可（kě）分為:局部加厚鋼網 (即大麵積（jī）減薄（báo）)和（hé）局部減薄鋼網(小麵積減薄)。

局部加厚鋼網一般適用於比較大的元件，如：IC接地、卡（kǎ）座、模組等（děng）等需要大（dà）量錫量的元件。

局部減薄鋼網一般適用於比較精（jīng）密的元件，如：精密IC ，0.4-0.5間距bga 等需要的錫量稍微少一點。

階梯鋼網需要（yào）先（xiān）蝕刻(編修好數據後需繪製菲林拚片-曝光顯影-腐蝕)後（hòu）再切激光（guāng）。

階梯鋼網工程注意事項:

1、加厚或減薄的區域與（yǔ）旁邊元件的間（jiān）隔至少大於0.5毫米;

2、加厚或減薄的區（qū）域和加厚減薄裏麵刻穿元件至少0.3毫米（mǐ）(如果旁邊沒有元件的（de）地方（fāng）盡量（liàng）加（jiā）大（dà）至（zhì）少1毫米以上;

3、一般情況（kuàng）下局部加厚或減薄都是在正麵加厚或減薄(BGA、鋼片等情（qíng）況（kuàng）除外);

4、減薄的菲林都是光繪正常（cháng）的菲林(正片),加厚都是出負片(黑片); 

5、工程一定要注明減薄或加厚的地方或數據。