錫膏與紅膠的雙工藝（yì）製程是可行的，一般會這樣做的目的是為了要降低過波峰焊接的空（kōng）焊、虛焊（hàn）問題，因為波峰焊接容易有陰影效應(Shadow Effect)產生，陰影（yǐng）下的焊點或零件容易接觸不到焊錫而無法形成良好的焊接。

      不過這麽做（zuò）需要多增加一道製程，成本也就增加了；另外錫膏（gāo）有（yǒu）可能殘留在紅膠的下麵，造成品質上的不定時炸彈，因為錫膏印刷的時候，有時後會有殘留的錫膏沾汙於鋼板(Stencil)開（kāi）口處附近的背麵，這時候如果剛好（hǎo）又把紅膠點（diǎn）在有錫膏殘留的位置上，錫膏就不容易（yì）被波（bō）峰焊錫爐內的錫液帶走，殘留下來的（de）焊（hàn）錫有可（kě）能造成電氣上（shàng）的短路，或是（shì）使用一段時間後因為水（shuǐ）氣及電（diàn）位差而產生電子遷移(electromigration)。