​激光錫焊用激光焊錫（xī）膏在5G光通迅模塊中的應用

5G通（tōng）信（xìn）光模塊根據光模塊的封裝不同可分為SFP28/QSFP28等封裝形式，根據光模（mó）塊功能的不同可分為發射模塊、接收模塊及收發合一模塊，根據光模塊的速率不（bú）同可（kě）分（fèn）為25G光模塊、50G光模塊、100G光模（mó）塊、200G光模塊（kuài）以及400G光模塊，目前100G光（guāng）模塊是當前光通訊行業的火熱焦點，隨著5G商業運營的火（huǒ）熱，帶動了（le）100G光模塊（kuài）爆發式增長，主流（liú）光模塊廠家都已開始（shǐ）研發生產100G光模塊組件（jiàn）.

光模塊傳統的焊接方式采用（yòng）熱壓和烙鐵的焊接方式，由於現在對於傳輸速度的要求越來越高，這種接觸性的（de）焊接方式，極易產生應力積壓，從而影響通訊速率，導致產品良率上不去，激光（guāng）錫（xī）焊作為非接觸的焊接方式，有以下優點：

（a）激光加工精度較高，光斑（bān）可以達到微米級別，加工時間程序控製，精（jīng）度遠高於傳統工藝方（fāng）式；

（b）非接觸（chù）性加工，不存（cún）在接觸焊接導致的應力；

（c）細（xì）小的激光束替代烙鐵頭，在加工件表麵有其他幹涉物時，同樣便於加工；

（d）局部加熱，熱影響區小；

（e）無靜電威脅；

（f）激光是最潔淨的加工方式（shì），無耗品，維護簡單，操（cāo）作方便；

（g）以YAG激光或半導體激光作為熱源（yuán）時（shí），可用光纖傳輸，因此（cǐ）可在常規方式不易施焊部位進行加工，靈活性好，聚焦（jiāo）性好，易於實現多工位裝置的自（zì）動化。

由於激光錫焊有以上諸（zhū）多優點，已經越來越（yuè）受到廣大光（guāng）通訊（xùn）應用廠家的重視與青睞。於是很多（duō）主流廠家都采用（yòng）恒（héng）溫控製（zhì）激光焊接方式，完（wán）美解（jiě）決了100G光模塊批量生產的問題，目前已得到（dào）華為、光（guāng）迅等客戶（hù）認可，已實（shí）現批量生產 。

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