LED倒裝芯（xīn）片​共晶（jīng）焊工藝特點及說明

​      LED倒裝芯散熱是LED封裝必須解決的關鍵問（wèn）題，LED 散熱通道經由發光層、襯底、粘結層、基板等多個（gè）環節,其中粘結材料層是熱導率最低的（de）一個（gè）環節，因此通過選擇優良的粘結材料將（jiāng）會解決大功率LED的散熱瓶頸，從而大大提高LED的散熱能力以及可靠（kào）性。

       傳統的方法是采用導熱膠和導熱銀漿，其中導熱膠價格低廉, 工藝簡單，但熱導率較小。導電銀漿雖然具有良好的熱導特性和較好的粘貼強度，但銀漿對光的吸（xī）收比較大,導致（zhì）光效下降。環氧樹脂熱阻遠大於合金焊料，且使用壽命（mìng）比合金（jīn）短得多。小功率LED芯片發熱量少,銀（yín）漿作為粘結層完全可以滿足其散熱性（xìng）。但普（pǔ）通導電銀膠已不能滿足大功率LED芯片的散（sàn）熱需求（導熱（rè）係數1.5-25W/m·K）。

      金錫合金（jīn）（Au80Sn20）導熱（rè）導電性好，導熱係數約為57.3 W/m·K，通過共晶（jīng）焊接工（gōng）藝實現（xiàn）的是金屬連接，其導熱性（xìng）能遠遠優越於導熱銀漿的連接工藝。且熔點高（gāo）達280℃，可以保證二次回流焊。

  LED倒（dǎo）裝芯片​共晶焊工藝特點:

​  1.有效提升（shēng）熱傳導效率

  2.延緩LED亮度衰減

  3.提高（gāo）LED的熱穩定性

  4.適應功率型（xíng）LED工作（zuò）時的散熱要求